Продукты
Пресс-форма для упаковки микросхем для флип-чипа и чипа на плате
  • Пресс-форма для упаковки микросхем для флип-чипа и чипа на платеПресс-форма для упаковки микросхем для флип-чипа и чипа на плате
  • Пресс-форма для упаковки микросхем для флип-чипа и чипа на платеПресс-форма для упаковки микросхем для флип-чипа и чипа на плате

Пресс-форма для упаковки микросхем для флип-чипа и чипа на плате

XP Mold является ведущим профессиональным производителем и поставщиком форм для упаковки микросхем для флип-чипов и микросхем на плате в Китае. Наша команда экспертов обладает глубокими знаниями и опытом в создании этих форм, отвечающих высоким стандартам точности и функциональности.

Что такое упаковочная форма для флип-чипа и чипа на плате?

Пластиковая форма IC Flip Chip, сокращенно называемая пластиковой формой для упаковки флип-чипа, представляет собой специализированную форму, используемую для производства компонентов пластиковой упаковки, необходимых в процессе упаковки флип-чипа. Технология упаковки флип-чипа, также известная как «монтаж флип-чипа» или «метод упаковки флип-чипа», представляет собой технологию упаковки чипа, которая обеспечивает электрическое соединение и механическую фиксацию между чипом и подложкой путем прямого соединения выступов на чипе. к субстрату. Пластиковая форма служит важным инструментом для придания формы пластиковой упаковке в процессе упаковки.


Каковы технические характеристики пресс-формы для упаковки микросхем для флип-чипа и чипа на плате?

● Метод упаковки. Технология упаковки Flip-chip отличается от традиционного соединения проводов тем, что она напрямую соединяет выступы на чипе с подложкой без необходимости использования дополнительных проводов, тем самым достигая более высокой плотности упаковки и более коротких путей передачи сигнала.

● Конструкция пресс-формы. При проектировании формованной пластиковой формы для упаковки флип-чип необходимо учитывать размер чипа, расположение выступов, структуру подложки и свойства упаковочного материала, чтобы обеспечить точность, надежность и эффективность производства упаковки.

● Выбор материала. Материал пресс-формы обычно выбирается из-за его высокой прочности, износостойкости и коррозионной стойкости, например карбид, нержавеющая сталь и другие материалы, которые могут выдерживать высокое давление, высокую температуру и несколько циклов литья под давлением.

● Процесс производства. Процесс изготовления пресс-форм включает в себя несколько этапов, включая проектирование, обработку, сборку и отладку. Это требует использования точной механической обработки и методов литья под давлением для обеспечения точности и долговечности формы.


Почему стоит выбрать пресс-форму XP в качестве поставщика пресс-форм для упаковки микросхем?

1. Комплексные услуги: Мы предлагаем полный спектр услуг, от проектирования пресс-форм, изготовления пресс-форм и литья под давлением.

2. Экспертная техническая команда: Наша команда, имеющая более чем 10-летний опыт работы в индустрии пресс-форм, умело решает любые технические проблемы.

3. Прецизионное оборудование: мы используем современное оборудование и испытательное оборудование, импортированное из Германии и Японии, что обеспечивает высочайшее качество.





Горячие Теги: Пресс-форма для упаковки микросхем для флип-чипа и чипа на плате, Китай, Производитель, Поставщик, Фабрика, Индивидуальный, Стильный, Высокая точность
Отправить запрос
Контактная информация
  • Адрес

    № 14, Восточная улица Дашань, район Сяган, город Чанъань, город Дунгуань, провинция Гуандун, Китай 523865

  • Электронная почта

    Lily@xpmold.com

По вопросам, касающимся пресс-форм для светодиодных выводных рамок, пресс-форм с несколькими полостями, оптических форм или прайс-листа, оставьте нам электронное письмо, и мы свяжемся с вами в течение 24 часов.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept